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電路板灌封用環(huán)氧容易開裂？試試這種新型柔性不可拆卸的 發(fā)布時(shí)間：2024-01-07 15:20:28 瀏覽次數(shù)：
傳統(tǒng)的電路板灌封工藝中，使用的環(huán)氧灌封膠存在開裂的問(wèn)題，給電路板的穩(wěn)定性和可靠性帶來(lái)了隱患。為了解決這一問(wèn)題，近年來(lái)，ENIENT一種新型柔性不可拆卸的灌封膠應(yīng)運(yùn)而生，為電路板灌封行業(yè)帶來(lái)了新的解決方案。
傳統(tǒng)的環(huán)氧灌封膠因?yàn)橛捕雀摺⒋嘈源螅苋菀自跍囟茸兓蛲饬ψ饔孟庐a(chǎn)生裂紋，從而影響電路板的性能和使用壽命。而新型柔性不可拆卸的灌封膠，具有良好的柔韌性和抗沖擊性，能夠很好地抵御外力的作用，避免產(chǎn)生裂紋，提高了電路板的抗震性和抗壓性，大大延長(zhǎng)了電路板的使用壽命。
此外，新型柔性不可拆卸的灌封膠EG0552AB還具有優(yōu)異的耐高低溫性能，能夠在-40℃至150℃的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，不會(huì)出現(xiàn)硬化、脆化等現(xiàn)象，確保電路板在各種惡劣環(huán)境下的正常工作。這種特性使得新型柔性不可拆卸的灌封膠在航空航天、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
另外，新型柔性不可拆卸的灌封膠在制程上也具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。相較于傳統(tǒng)環(huán)氧灌封膠需要進(jìn)行熱固化處理，新型柔性不可拆卸的灌封膠無(wú)需加熱固化，只需在室溫下進(jìn)行自我固化即可，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
總的來(lái)說(shuō)，新型柔性不可拆卸的灌封膠以其優(yōu)異的性能和制程優(yōu)勢(shì)，為電路板灌封行業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。它的出現(xiàn)，不僅解決了傳統(tǒng)環(huán)氧灌封膠易開裂的難題，還提高了電路板的穩(wěn)定性、可靠性和使用壽命，為電子產(chǎn)品的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。相信隨著這種新型灌封膠的廣泛應(yīng)用，電路板灌封行業(yè)將迎來(lái)嶄新的發(fā)展機(jī)遇。
傳統(tǒng)的環(huán)氧灌封膠因?yàn)橛捕雀摺⒋嘈源螅苋菀自跍囟茸兓蛲饬ψ饔孟庐a(chǎn)生裂紋，從而影響電路板的性能和使用壽命。而新型柔性不可拆卸的灌封膠，具有良好的柔韌性和抗沖擊性，能夠很好地抵御外力的作用，避免產(chǎn)生裂紋，提高了電路板的抗震性和抗壓性，大大延長(zhǎng)了電路板的使用壽命。
此外，新型柔性不可拆卸的灌封膠EG0552AB還具有優(yōu)異的耐高低溫性能，能夠在-40℃至150℃的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，不會(huì)出現(xiàn)硬化、脆化等現(xiàn)象，確保電路板在各種惡劣環(huán)境下的正常工作。這種特性使得新型柔性不可拆卸的灌封膠在航空航天、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
另外，新型柔性不可拆卸的灌封膠在制程上也具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。相較于傳統(tǒng)環(huán)氧灌封膠需要進(jìn)行熱固化處理，新型柔性不可拆卸的灌封膠無(wú)需加熱固化，只需在室溫下進(jìn)行自我固化即可，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
總的來(lái)說(shuō)，新型柔性不可拆卸的灌封膠以其優(yōu)異的性能和制程優(yōu)勢(shì)，為電路板灌封行業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。它的出現(xiàn)，不僅解決了傳統(tǒng)環(huán)氧灌封膠易開裂的難題，還提高了電路板的穩(wěn)定性、可靠性和使用壽命，為電子產(chǎn)品的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。相信隨著這種新型灌封膠的廣泛應(yīng)用，電路板灌封行業(yè)將迎來(lái)嶄新的發(fā)展機(jī)遇。
