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電子外殼的封裝結構的一種高強度的單組分膠水ENIENT EG105 發布時間：2021-07-21 13:47:30 瀏覽次數：
在現代化日益發展的今天，電子設備已經成為了人們生活必需品。電子產品種類越來越多，對品質要求也越來越高。而膠水由于其優異的性能，例如粘接，防水，絕緣等，并且其輕質，低成本等特點，能夠在一定程度上降低產品的重量，提高產品品質，改善產品工藝。
那么，對于各種電子產品的外殼，在封裝和結構性的粘接時應該選用什么樣的膠水呢？電子外殼一般采取ABS或者PC塑料的材質，并且在外殼組裝時，為了減低產品重量，很多的電子產品外殼摒棄了螺紋結構，而采用簡單的卡扣結構，所以膠水的結構性的粘接對于產品整體品質的提升尤為重要。
這里小編介紹一款非常適合于電子外殼封裝與結構性粘接的一款膠水，ENIENT®EG105電子粘接密封膠。這款膠水采用改性復合型的橡膠作為基礎，是一種單組分常溫固化的膠粘劑，固化速度快，對于多種塑料安全無腐蝕，并且對于電子零件而言無有害揮發。這種膠水固化后能夠提供堅韌的彈性皮膜（類似于氣球材質，扯不斷，拉不破），并且對于ABS和PC塑料具有破材級別的粘性。對于外殼較薄，封邊較窄，以及容易翹邊的外殼具有極好的適用性。
ENIENT®EG105這種高強度的單組分膠水作為電子外殼的封裝結構的粘接時，具有高效率快干性，強力粘接性，敏感塑料安全性，以及優良的柔韌減震抗壓性。這些特性在電子外殼的封裝結構的粘接應用上，是其他種類的膠水無法替代的優點。
一款好的膠水能夠極大的提高電子產品的競爭力，甚至也會有許多電子產品打樣時，由于膠水性能不足，無法滿足客戶需求而合作泡湯的事情。小編建議您，趕快把這種新型的高韌皮膜膠水收入麾下，一定能夠極大的提高你的產品性能和競爭力哦！
