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ENIENT EG0501C線路板半導體電子元件批覆保護膠替代DC3140
- 品牌：ENIENT
- 型號：EG0501C
- 規格：100g/310ml/250kg
- 外觀：透明色流體
簡介：
ENIENT EG0501C 是一種半透明半流體單組分室溫固化有機硅粘結密封膠，固化后成為堅韌、耐磨的彈性體，主要用于改善引出端與焊料結合處的覆蓋性能和薄層密封。自流平、現成可用、室溫硬化的
ENIENT EG0501C 是一種半透明半流體單組分室溫固化有機硅粘結密封膠，固化后成為堅韌、耐磨的彈性體，主要用于改善引出端與焊料結合處的覆蓋性能和薄層密封。自流平、現成可用、室溫硬化的硅酮彈性體。 固化時產生的副產品是非腐蝕性的。 因此，0501C RTV 敷形涂料可用于敏感的電氣/電子設備。為半透明半流體單組分室溫固化有機硅粘結密封膠。適用于銅、鋁、不銹鋼等多種金屬的粘結，絕緣性好，耐高低溫，安全環保。
應用
· 電子線路板，半導體元件，電子元器件，電子線束等的固定、密封、防潮防水、電器絕緣等。特別適合高溫電子的縫隙填充。
· 粘接性強：對于鋁、銅、不銹鋼等多種金屬及 PC、ABS 都具有較好的粘接性
· 用途廣泛：可用于電子元件的粘接、固定。密封。
· 特殊配方：適用于具有不同熱膨脹率的材料之間的粘接，如：玻璃和金屬，或玻璃和塑料。
· 耐候性強：在﹣40℃~250℃條件下性能穩定。
· 使用方便：單組份室溫固化，易于操作。
包裝規格
310ML/支
100ML/支
250KG
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外觀 |
半流體 |
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氣味 |
具有輕微氣味 |
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顏色 |
半透明 |
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表干時間 |
≤5分鐘 |
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相對密度（g/cm3） |
1.00±0.05 |
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硬度（邵氏A） |
10~25 |
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拉伸強度（MPa） |
≥2.1 |
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剪切強度（MPa） |
≥2.2 |
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伸長率（%） |
≥200 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.0×1014 |
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介電強度（kV/mm） |
≥13 |
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介電常數(1.0MHz) |
2.5~2.9 |
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使用溫度（℃） |
-40~250 |
使用
· 預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。
· 施膠：混合后的膠粘劑均勻涂覆在待粘接表面，建議雙面涂膠以增加粘接強度。
· 固化：保持產品靜置，粘接面不產生相對位移，室溫條件下快速固化。
